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Xtremehardware
La nuova risorsa italiana di hardware e overclock
Recensioni sul Liquid-Cooling
Caratteristiche tecniche
Il waterblock, come è possibile vedere dalle foto che precedono, è costituito da 2 parti: la cover è in Acetal, con al centro l’etichetta dorata del marchio dell’azienda, mentre il blocco, che va a contatto con la VGA, è un unico blocco di rame. Lavorato a fresa con macchinari a controllo numerico, il rame risulta ad oggi il miglior materiale per la conduttività termica per cui, miglior scelta in tal senso. La Alphacool ha ulteriormente migliorato il rendimento del NexXxos NVXP GTX580/70 incrementando lo spessore delle parti di contatto con i componenti della scheda video di ben 5mm. Il peso complessivo difatti è di circa 1000 gr. Le dimensioni sono di 175mm x 111mm x 16mm (L x P x A). Il filetto di attacco dei fori per i due raccordi, che poi vanno acquistati a parte, è di 4 x ¼ di pollice.
Per le consuete operazioni di pulizia vi è la massima facilità: basta svitare le 14 viti che tengono unite le due parti in Acetal ed il blocco in rame. Fatto ciò, si notano in figura i 3 o-ring che fungono da guarnizioni di tenuta per il liquido. Di seguito i particolari delle scanalature per il passaggio dell’acqua.
Come si evince, sono presenti 10 canali che massimizzano il contatto e conseguente trasferimento del calore dal blocco (caldo) in rame al liquido (più fresco). Di seguito illustriamo il particolare delle zone di contatto rispettivamente della CPU e dei chip di memoria:
Si nota che le superfici di contatto non sono perfettamente a specchio. Ricordiamo comunque che il trasferimento del calore viene massimizzato dal pad termico/pasta che funge da elemento intermedio tra il waterblock e i chip della VGA presenti sul PCB.